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聯系人:高璇

電話:13512834841

負責拋光墊、拋光液

 

公司地址:

天津市津南區咸水沽鎮聚興道7號1號樓402

產品名稱

貝達拋光墊產品

采用精密涂佈技術,提供高質量的產品,有效提升客戶制程所需之移除率及高平坦度、低缺陷之需求。
編號
所屬分類
沒有此類產品
產品描述

研磨墊之生產流程

產品項目

產品

應用

對應產品

GF 系列

吸附墊 (壓力背板)

Holding Pad for Glass Polishing

Fujibo吸附墊產品

SP 系列

細拋光/精拋光

Final Polishing Pad

Politex,

 Surfin

SF 系列

 

晶圓拋光及緩沖墊片

Fine polishing and Insert Film

DF200 

SU 系列

中度拋光

Polishing Pad

Suba 400

SH系列

初次/二次拋光

Stock Removal Pad

Suba 600及800

IT 系列

初次移除

Stock Removal Pad

MH 及 LP66氧化鈰皮

 

產品簡介

Type

型號

用途說明

GF 系列

GFM 

GFM-T

本產品為吸附墊(或壓力板墊),主要為應用于面板及光學產業的拋光制程吸附工件,如TFT/STN/光罩/光學玻璃等。 

SP 系列

SP1550

SP1553

SP1845

適于各類半導體晶圓材料/微電子IC/石英光罩/硬碟等最終之鏡面拋光

SF 系列

SF0775

SF0875

SF0877

本產品提供CMP、硅片或其他各種晶圓拋光時最佳之精密拋光效果。

SC/SU 系列

SC1535

SU1372

本產品可用于各種半導體晶圓材料、IC制造、金屬、石英、玻璃、光罩與硬碟等材料之中拋光。

SH 系列

SH1376

SH1380

SH1382

適用于半導體鎢制程、藍寶石基材之移除及平坦化制程 

IT 系列

IT1340

IT1478

IT1475

適于各種光學、玻璃、金屬、礦物或其他材料之快速拋光。

 

產品管制重點VS 研磨表現特性

物理、化學、機械與流體特性

1. 原料之挑選

2. 結構組成

3. 工程設計

4. 管制重點

密度

硬度

壓縮比

孔洞結構

表面粗糙度

親疏水特性

背膠強度

5. 研磨表現 

研磨速率:Removal Rate

表面缺陷:Defect

平坦性:Flatness

產能:Productivity

穩定性:Stable Performance

使用壽命:Life TIME

工時:Working hours 

 

專精領域

聚胺酯材料合成配方技術 

PU polymerization

聚胺酯發泡技術 

PU foaming technology

超細纖維技術 

Ultrafine fiber processing

Pad 機械設計與組裝 

Pad machining tools design & manufacturing 

Pad溝槽加工  

Pad grooving technology

復合墊之設計與制造 

Composite Pad:  design and manufacturing

拋光墊表面形貌設計  

Pad topography design

拋光墊應用技術  

Pad application technology

特殊用途拋光墊之開發 

Pad R&D for new applications

 

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產品展示

PRODUCT SHOW

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